Jobbeschreibung
HENSOLDT ist ein führendes Unternehmen der europäischen Verteidigungsindustrie mit globaler Reichweite. Das Unternehmen mit Sitz in Taufkirchen bei München entwickelt Sensor-Komplettlösungen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen.
Als Technologieführer treibt HENSOLDT die Entwicklung der Verteidigungselektronik und Optronik voran und baut sein Portfolio auf der Grundlage innovativer Ansätze für Datenmanagement, Robotik und Cybersicherheit kontinuierlich aus.
Unsere Produkte sind einsetzbar in den Bereichen Space, Air, Land, Sea, Security, Cyber & Information Space.
2023 erzielte HENSOLDT einen Umsatz von 1,85 Milliarden Euro. Nach der Übernahme der ESG GmbH beschäftigt das Unternehmen circa 8.500 Mitarbeiter. HENSOLDT ist an der Frankfurter Wertpapierbörse im MDAX notiert.
Für den Bereich „Production Technology“ suchen wir zur Verstärkung unseres Teams "Fertigungstechnologie Elektronik" am Standort Ulm zum nächstmöglichen Zeitpunkt eine*n
Technolog*in Leiterplattenfertigung (w/m/d)
Das Team „Fertigungstechnologie Elektronik“ ist verantwortlich für die Aufgabenschwerpunkte: Entwicklung und Optimierung von Fertigungsprozessen in der Abteilung „Electronics Assembly“ und bei Lieferanten, Unterstützung von Investitionsvorhaben, Prozessqualifikationen und Bereitstellung von Verfahrensnormen.
- Entwicklung, Qualifikation und Optimierung der Fertigungsprozesse in der SMD-Produktionslinie, wobei folgende Verfahren abgedeckt werden sollen: Lotpastenauftrag, Lötverfahren (Konvektion, Selektiv, Dampfphase), Lotfreie Verbindungstechnik, Automatische Inspektionsverfahren und Reinigungsverfahren
- Unterstützung des Fertigungsbereichs bei der Analyse und Bewertung von Abweichungen
- Technologische Unterstützung des Einkaufs beim Lieferantenmanagement
- Planung und Umsetzung von Investitionsvorhaben im Bereich Electronics Assembly
- Beratung unterschiedlicher Ansprechpartner aus Entwicklung, Technologie und Produktion zu Fertigungs- und werkstofftechnischen Fragestellungen
- Abgeschlossenes Studium im Bereich Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Fertigungstechnik oder vergleichbar
- Gute Kenntnisse in Aufbau und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
- Einschlägige Erfahrung im Bereich SMD-Baugruppenfertigung erwünscht
- Ausgeprägte Kommunikations- und Teamfähigkeit
- Sehr gute Organisations- und Koordinationsfähigkeit
- Bereitschaft zu Dienstreisen / Lieferantenbesuchen incl. europäisches Ausland
- Verhandlungssichere Englisch- und Deutschkenntnisse
- Arbeiten an außergewöhnlichen High-Tech Produkten an den Grenzen der Physik
- Faire, leistungsgerechte Vergütung, plus Sonderzahlungen
- Flexible Arbeitszeit- und Arbeitsplatzmodelle
- Betriebliche Altersversorgung
- Individuelle Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
- Familienfreundliche Arbeitsbedingungen und Verpflegungsmöglichkeiten
- Gesundheitsförderung und Mobilitätsangebote
Sie wollen Teil eines zukunftsorientierten Unternehmens werden? Und sind bereit Verantwortung in spannenden internationalen und nationalen Projekten zu übernehmen? Dann sind Sie unser*e Kandidat*in!
Bewerben Sie sich bitte ausschließlich online über unser Karriereportal mit Ihren vollständigen Bewerbungsunterlagen (inklusive Anschreiben, Lebenslauf und Zeugnissen).
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