Senior Entwicklungsingenieur PCB-Design (w/m/d)

HENSOLDT

  • Ulm
  • Post Date: 17. April 2025
Job Description

HENSOLDT ist ein führendes Unternehmen der europäischen Verteidigungsindustrie mit globaler Reichweite. Das Unternehmen mit Sitz in Taufkirchen bei München entwickelt Sensor-Komplettlösungen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen.

Als Technologieführer treibt HENSOLDT die Entwicklung der Verteidigungselektronik und Optronik voran und baut sein Portfolio auf der Grundlage innovativer Ansätze für Datenmanagement, Robotik und Cybersicherheit kontinuierlich aus.

Unsere Produkte sind einsetzbar in den Bereichen Space, Air, Land, Sea, Security, Cyber & Information Space.

2023 erzielte HENSOLDT einen Umsatz von 1,85 Milliarden Euro. Nach der Übernahme der ESG GmbH beschäftigt das Unternehmen circa 8.500 Mitarbeiter. HENSOLDT ist an der Frankfurter Wertpapierbörse im MDAX notiert.

Für das Team Layout in der Abteilung "Compact RF Modules Engineering & Layout" suchen wir am Standort Ulm zum nächstmöglichen Zeitpunkt eine*n

Senior Entwicklungsingenieur PCB-Design (w/m/d)

Die Abteilung "Compact RF Modules Engineering & Layout" entwickelt komplexe HF-Module im Mikro- und Millimeterwellenbereich für Radar- und Electronic Warfare (EW)-Anwendungen.


  • Eigenverantwortliche Layout Erstellung für High Speed digitale Schaltungen, analoge Hochfrequenz Schaltungen, Power Supplies sowie Schaltungen mit hoher Packungsdichte
  • Erstellung von Dokumenten für die PCB Produktion
  • Abstimmung von Fertigungsverfahren
  • Wesentliche Mitwirkung bei der Erstellung von internen Angeboten

  • Abgeschlossenes Studium der Ingenieurswissenschaften oder vergleichbar
  • Weitreichende Berufserfahrung in der Entwicklung
  • Mehrjährige Erfahrung mit ECAD-Designtools (vorzugsweise Mentor Xpedition)
  • Einschlägige Erfahrungen im PCB-Design sowie der Leiterkartensimulation
  • Gute Kenntnissen hinsichtlich Leiterkartentechnologie, Begeisterung für die optimale Realisierung komplexer Elektronikbaugruppen
  • Kenntnisse von Produktionsverfahren in der Elektronikfertigung
  • Kenntnisse von Normen, Verfahren und Richtlinien für das Design und die Herstellung von Leiterplatten
  • Teamgeist sowie eine ausgeprägte analytische Denkweise zur schnellen Abstimmung und Lösung von interdisziplinären Problemstellungen
  • Verhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse

  • Arbeiten an außergewöhnlichen High-Tech Produkten an den Grenzen der Physik
  • Faire, leistungsgerechte Vergütung, plus Sonderzahlungen
  • Flexible Arbeitszeit- und Arbeitsplatzmodelle
  • Betriebliche Altersversorgung
  • Individuelle Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten
  • Familienfreundliche Arbeitsbedingungen und Verpflegungsmöglichkeiten
  • Gesundheitsförderung und Mobilitätsangebote

Sie wollen Teil eines zukunftsorientierten Unternehmens werden? Und sind bereit Verantwortung in spannenden internationalen und nationalen Projekten zu übernehmen? Dann sind Sie unser*e Kandidat*in!

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