Heterogeneous Integration Engineer (m/w/d)

Job Description

Die Fraunhofer-Gesellschaft betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Rund 32 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,4 Milliarden Euro.

In der Abteilung »Chip-Design Center« des »Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen« arbeiten wir an »Integrierten Systemlösungen«, die die Chip-Kompetenzen unserer Nachbarabteilungen in hochintegrierte Chips für unterschiedlichste Anwendungen vereint. Dazu integrieren wir z.B. optische, magnetische Sensorik, KI-Beschleuniger, Prozessoren und Schnittstellen in einen Chip als Multi-Modul-Chiplet-System.

Wir suchen motivierte Ingenieur*innen mit Leidenschaft für den Systementwurf von gemischt analog, digital und Mixed-Signal ICs mit Erfahrung im Entwurf von elektronischen Systemen sowie Begeisterung für die Wissensvermittlung an junge Fachkräfte in unserem Trainee Programm zum »System Engineer Heterointegration«.

Du möchtest Chip-Design zurück nach Europa holen und hast Lust, Nachwuchskräfte mit Deiner Begeisterung anzustecken? Dann brauchen wir Deine tatkräftige Unterstützung!


Im Mittelpunkt Deiner Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten als »Heterogenous Integration Engineer« steht der Systementwurf von Multi-Modul-Chiplet-Systemen. Dazu erstellst Du Systemspezifikationen, entwirfst Architekturvarianten und realisierst Systeme mit unterschiedlichen Aufbau- und Verbindungstechniken. Du koordinierst dazu verschiedene Teams (Design, Test, Security usw.) sowie Prozesse und bist im direkten Kontakt mit unseren Kunden. Du hilfst ein Chiplet-Portfolio aufzubauen, simulierst auf Systemebene und entwickelst Prototypen von Systemlösungen gemeinsam mit unseren Design-Teams.


  • Erfolgreich abgeschlossenes Studium im Bereich Ingenieurwissenschaften, Elektrotechnik, Informatik oder einer vergleichbaren Fachrichtung
  • Fundierte Kenntnisse in Hardwaresystemarchitekturen, Schnittstellen und Hardwareintegration
  • Interesse an aktuellen Entwicklungen und Technologien und idealerweise Erfahrungen in der Halbleiter-/Mikroelektronikindustrie
  • Idealerweise Berufserfahrung als Systemingenieur oder in einer vergleichbaren Position im Bereich der Chip-Entwicklung
  • Teamfähigkeit, Eigeninitiative und hohe Motivation, Dinge zu gestalten und voranzubringen
  • Verhandlungssichere Deutsch- und Englischkenntnisse

Fraunhofer ist nicht nur die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa, sondern wir gelten auch als Top Arbeitgeber. Aber warum eigentlich?

  • Du arbeitest mit den besten Köpfen im Chip-Design und gestaltest die Zukunft des Industriestandorts Deutschland mit.
  • Du betrittst täglich Neuland und erhältst im Gegenzug hervorragende Unterstützung, dich individuell weiterzuentwickeln und zu qualifizieren.
  • Möglichkeit zu hybridem Arbeiten und viele weitere Angebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf.
  • Du arbeitest in einem offenen und kollegialen Umfeld mit flexiblen Arbeitszeiten.
  • Strukturierte Onboarding-Maßnahmen unterstützen bestmöglich dein Ankommen bei uns am Institut.
  • Deine Ziele und Interessen liegen uns am Herzen: Wir unterstützen dich regelmäßig durch fachliche und persönliche Seminare, Coachings sowie Sprachkurse.
  • Sportliche Angebote vor Ort und remote, Events sowie Gemeinschaftsräume bringen unsere Mitarbeitenden zusammen.
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