Job Description
Die Fraunhofer-Gesellschaft betreibt in Deutschland derzeit 74 Institute und Forschungseinrichtungen und ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Rund 32 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,4 Milliarden Euro.
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging.
Das Center »All Silicon System Integration Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden Moritzburg (Boxdorf) ist spezialisiert auf den Gebieten Wafer-Level-Packaging, 3D Interconnects und die 3D heterogene Systemintegration. Es verfügt über eine leading-edge 300 mm/200 mm-Technologielinie für die qualifizierte Prozessentwicklung und kundenspezifische Adaption in Produkten. Schwerpunkte im Bereich Wafer Level Packaging setzen hier zukunftsträchtige Themen wie z.B. Heterogeneous Integration, Photonic & Electronic Integration, Chiplet & Interposer Technologie, Detector Modules, Sensorintegration sowie Quanten- und Neuromorphic-Computing.
Der Prozesszweig Wafer Bonding verfolgt am Fraunhofer IZM-ASSID zwei Kernziele. Im temporären Wafer Bonding werden fragile Device-Wafer mittels Polymerklebstoffen auf stabilen Carrier-Wafern fixiert. Der Waferbond muss einen sicheren Prozessdurchlauf zur Modifikation der Devices gewährleisten und teilweise sehr hohen Temperaturen bei gleichzeitig sehr geringem Druck standhalten. Eine weitere Anforderung ist die rückstandfreie Ablösbarkeit der Devices für deren finale Verwendung am Ende der Prozesskette. Im permanenten Wafer Bonding ist die Zielstellung, Wafer sowohl mechanisch als auch elektrisch dauerhaft zuverlässig miteinander zu verbinden.
In diesen Kernbereichen erarbeiten Sie eigenständig Konzepte zur idealen Erfüllung der prozess- und kundenseitigen Anforderungen an den Waferbond.
- Anwendungsorientierte Forschung und Prozessentwicklung für temporäres Wafer Bonding sowie Hybrid Bonding
- Prozess- und projektübergreifende Zusammenarbeit in einem Team aus Ingenieur*innen, Naturwissenschaftler*innen und Techniker*innen
- Bedienung hochspezialisierter und modernster Prozessanlagen bzw. von Equipment auf dem Stand der Technik
- Akquise und Leitung öffentlich geförderter Projekte und von Projekten mit Industriekunden
- Wissenschaftlicher Austausch und Präsentation der Forschungsergebnisse auf Konferenzen sowie Teilnahme an Workshops
- Abgeschlossenes technisches oder naturwissenschaftliches Hochschulstudium (vorzugsweise in Werkstoffwissenschaft, Chemie, Physik, Mikrosystemtechnik) und mehrjähriger Berufs- und Projekterfahrung im ingenieurswissenschaftlichen Bereich
- Umfangreiches technologisches Wissen in Mikroelektronik, Wafer-Level-System-Integration und Advanced Packaging
- Fähigkeiten, Probleme ganzheitlich zu erfassen und innovative Lösungsideen und Umsetzungsstrategien individuell und in kooperativer Arbeit zu entwickeln
- Souveränes Auftreten, gute kommunikative Fähigkeiten, überzeugender Präsentationsstil, auch für das Erläutern von komplexen technischen Zusammenhängen
- Gutes Organisationsvermögen und Umsetzungsstärke
- Vorausschauendes, strategisches Denken
- Engagement, eine gute Auffassungsgabe und Teamorientierung
- Bereitschaft zu Reisetätigkeit im In- und Ausland sowie Führerschein Klasse B
- Sehr gutes Deutsch- und Englisch
- Interessante Tätigkeiten im angewandten interdisziplinären Forschungsumfeld in engem Kontakt zur Industrie mit vielseitigen Projekten in einer hochinnovativen Schlüsselbranche
- Gestaltungsfreiraum im Aufgabenbereich und zur Umsetzung innovativer Ideen
- Möglichkeiten zur Vernetzung und Sichtbarkeit in Wissenschaft und Wirtschaft
- Offene, ergebnisorientierte und kooperative Arbeitsatmosphäre in einem auf Augenhöhe agierenden und hochmotivierten Team
- Regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste, Weiterbildungen und Entwicklungsmöglichkeiten sowie eine bestmögliche Betriebsausstattung
- Eine von Kollegialität und Familienfreundlichkeit geprägte Unternehmenskultur
- Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten, Optionen zur mobilen Arbeit sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf
- Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
- Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket